檢測信息（部分）

問題：什么是聚焦離子束檢測？

回答：聚焦離子束（FIB）檢測是一種利用高能離子束對材料進行微納尺度加工與分析的精密技術(shù)，適用于半導體、材料科學等領(lǐng)域，可完成樣品切割、成像及成分分析。

問題：聚焦離子束檢測的主要用途是什么？

回答：該技術(shù)廣泛用于失效分析、電路編輯、納米結(jié)構(gòu)制備、三維重構(gòu)及跨斷面樣品制備，支持電子器件、生物材料和能源材料的研究與質(zhì)量控制。

問題：檢測流程包含哪些步驟？

回答：典型流程包括樣品預(yù)處理、離子束刻蝕/沉積、掃描電鏡（SEM）成像、能譜（EDS）分析及數(shù)據(jù)報告生成，確保高精度與可重復(fù)性。

檢測項目（部分）

• 離子束能量——決定樣品刻蝕速率與分辨率
• 束流穩(wěn)定性——影響加工精度與重復(fù)性
• 真空度——保障檢測環(huán)境無污染
• 樣品臺定位精度——確保微區(qū)操作準確性
• 成像分辨率——表征微觀結(jié)構(gòu)清晰度
• 元素分析靈敏度——檢測痕量成分的能力
• 束斑直徑——決定加工或成像的最小尺度
• 氣體注入系統(tǒng)效率——影響輔助刻蝕或沉積效果
• 樣品導電性適配——避免電荷積累導致的圖像失真
• 三維重構(gòu)精度——反映復(fù)雜結(jié)構(gòu)的空間分辨率
• 離子源壽命——關(guān)聯(lián)設(shè)備持續(xù)運行能力
• 交叉污染控制——防止不同樣品間的材料轉(zhuǎn)移
• 實時監(jiān)控功能——確保加工過程的可控性
• 溫度漂移抑制——維持樣品穩(wěn)定性
• 多模態(tài)聯(lián)用兼容性——支持與SEM、EDS等設(shè)備協(xié)同工作
• 最小刻蝕深度——表征微加工極限能力
• 沉積層均勻性——影響功能涂層的性能
• 樣品損傷評估——量化離子束對敏感材料的影響
• 圖像對比度調(diào)節(jié)——優(yōu)化不同材料的成像效果
• 系統(tǒng)校準周期——確保長期檢測結(jié)果的可靠性

檢測范圍（部分）

• 半導體器件
• 納米材料
• 金屬薄膜
• 陶瓷復(fù)合材料
• 集成電路
• MEMS器件
• 光伏材料
• 生物醫(yī)學樣本
• 聚合物材料
• 量子點材料
• 超導材料
• 光學涂層
• 微流控芯片
• 鋰電池電極
• 催化材料
• 磁性材料
• 傳感器元件
• 纖維增強材料
• 原子層沉積結(jié)構(gòu)
• 微電子封裝材料

檢測儀器（部分）

• 雙束聚焦離子束顯微鏡
• 場發(fā)射離子源系統(tǒng)
• 氙等離子體FIB
• 納米機械手集成平臺
• 飛行時間二次離子質(zhì)譜儀
• 低溫樣品傳輸系統(tǒng)
• 氣體化學沉積裝置
• 原位微納力學測試模塊
• 超高真空樣品室
• 多探針電學測試平臺

檢測標準（部分）

暫無更多檢測標準，請聯(lián)系在線工程師。

檢測優(yōu)勢

檢測資質(zhì)（部分）

檢測流程

1、中析檢測收到客戶的檢測需求委托。

2、確立檢測目標和檢測需求

3、所在實驗室檢測工程師進行報價。

4、客戶前期寄樣，將樣品寄送到相關(guān)實驗室。

5、工程師對樣品進行樣品初檢、入庫以及編號處理。

6、確認檢測需求，簽定保密協(xié)議書，保護客戶隱私。

7、成立對應(yīng)檢測小組，為客戶安排檢測項目及試驗。

8、7-15個工作日完成試驗，具體日期請依據(jù)工程師提供的日期為準。

9、工程師整理檢測結(jié)果和數(shù)據(jù)，出具檢測報告書。

10、將報告以郵遞、傳真、電子郵件等方式送至客戶手中。

檢測優(yōu)勢

1、旗下實驗室用于CMA/CNAS/ISO等資質(zhì)、高新技術(shù)企業(yè)等多項榮譽證書。

2、檢測數(shù)據(jù)庫知識儲備大，檢測經(jīng)驗豐富。

3、檢測周期短，檢測費用低。

4、可依據(jù)客戶需求定制試驗計劃。

5、檢測設(shè)備齊全，實驗室體系完整

6、檢測工程師專業(yè)知識過硬，檢測經(jīng)驗豐富。

7、可以運用36種語言編寫MSDS報告服務(wù)。

8、多家實驗室分支，支持上門取樣或寄樣檢測服務(wù)。

檢測實驗室（部分）

結(jié)語

以上為聚焦離子束檢測的檢測服務(wù)介紹,如有其他疑問可聯(lián)系在線工程師！