檢測(cè)信息（部分）

檢測(cè)項(xiàng)目（部分）

• 表面微裂紋密度——單位面積內(nèi)顯微裂紋數(shù)量
• 氣孔分布均勻性——?dú)饪自谔沾苫w中的分散狀態(tài)
• 晶界分離程度——凍融導(dǎo)致的晶體邊界開裂情況
• 釉層附著力——釉面與坯體結(jié)合強(qiáng)度變化
• 微孔直徑分布——凍融前后孔隙尺寸變化統(tǒng)計(jì)
• 裂紋擴(kuò)展深度——表面裂紋向內(nèi)部的滲透距離
• 結(jié)構(gòu)致密度——材料內(nèi)部空隙體積占比
• 晶相結(jié)構(gòu)完整性——主要礦物晶體形態(tài)保持度
• 界面過渡區(qū)狀態(tài)——多層瓷磚層間結(jié)合界面狀況
• 缺陷連通率——內(nèi)部孔隙的相互貫通程度
• 釉面微剝落——表面釉層局部脫落比例
• 吸水率變化——凍融循環(huán)后的吸水性能改變量
• 元素遷移分析——成分在凍融過程中的重新分布
• 斷裂模式——材料破壞時(shí)的裂紋擴(kuò)展特征
• 相組成穩(wěn)定性——主要礦物相的含量保持率
• 微觀形貌退化——表面顯微結(jié)構(gòu)的劣化等級(jí)
• 內(nèi)部應(yīng)力損傷——?dú)堄鄳?yīng)力導(dǎo)致的微結(jié)構(gòu)缺陷
• 毛細(xì)管結(jié)構(gòu)變化——吸水通道的形態(tài)改變狀況
• 玻璃相析出——低溫導(dǎo)致的非晶態(tài)物質(zhì)分離
• 晶粒尺寸分布——主要礦物晶體的粒徑變化

檢測(cè)范圍（部分）

• 釉面內(nèi)墻磚
• 通體大理石瓷磚
• 瓷質(zhì)拋光磚
• 陶質(zhì)外墻磚
• 仿古啞光磚
• 玻化廣場(chǎng)磚
• 泳池專用馬賽克
• 巖板臺(tái)面磚
• 燒結(jié)路面磚
• 干壓陶瓷磚
• 擠壓陶瓷磚
• 建筑琉璃制品
• 陶土劈開磚
• 微晶玻璃復(fù)合磚
• 透水生態(tài)磚
• 燒結(jié)保溫磚
• 陶瓷薄板
• 防滑地磚
• 耐酸陶瓷磚
• 燒結(jié)空心磚

檢測(cè)儀器（部分）

• 場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡
• 高低溫交變?cè)囼?yàn)箱
• 真空鍍膜儀
• 能譜分析儀
• 離子濺射儀
• 精密切割機(jī)
• 超聲波清洗機(jī)
• 真空干燥箱
• 自動(dòng)研磨拋光機(jī)
• 超薄切片機(jī)

檢測(cè)優(yōu)勢(shì)

檢測(cè)資質(zhì)（部分）

檢測(cè)流程

1、中析檢測(cè)收到客戶的檢測(cè)需求委托。

2、確立檢測(cè)目標(biāo)和檢測(cè)需求

3、所在實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)工程師進(jìn)行報(bào)價(jià)。

4、客戶前期寄樣，將樣品寄送到相關(guān)實(shí)驗(yàn)室。

5、工程師對(duì)樣品進(jìn)行樣品初檢、入庫以及編號(hào)處理。

6、確認(rèn)檢測(cè)需求，簽定保密協(xié)議書，保護(hù)客戶隱私。

7、成立對(duì)應(yīng)檢測(cè)小組，為客戶安排檢測(cè)項(xiàng)目及試驗(yàn)。

8、7-15個(gè)工作日完成試驗(yàn)，具體日期請(qǐng)依據(jù)工程師提供的日期為準(zhǔn)。

9、工程師整理檢測(cè)結(jié)果和數(shù)據(jù)，出具檢測(cè)報(bào)告書。

10、將報(bào)告以郵遞、傳真、電子郵件等方式送至客戶手中。

檢測(cè)優(yōu)勢(shì)

1、旗下實(shí)驗(yàn)室用于CMA/CNAS/ISO等資質(zhì)、高新技術(shù)企業(yè)等多項(xiàng)榮譽(yù)證書。

2、檢測(cè)數(shù)據(jù)庫知識(shí)儲(chǔ)備大，檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)豐富。

3、檢測(cè)周期短，檢測(cè)費(fèi)用低。

4、可依據(jù)客戶需求定制試驗(yàn)計(jì)劃。

5、檢測(cè)設(shè)備齊全，實(shí)驗(yàn)室體系完整

6、檢測(cè)工程師 知識(shí)過硬，檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)豐富。

7、可以運(yùn)用36種語言編寫MSDS報(bào)告服務(wù)。

8、多家實(shí)驗(yàn)室分支，支持上門取樣或寄樣檢測(cè)服務(wù)。

檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室（部分）

結(jié)語

以上為瓷磚抗凍融循環(huán)微觀結(jié)構(gòu)SEM觀察的檢測(cè)服務(wù)介紹,如有其他疑問可聯(lián)系在線工程師！