檢測信息（部分）

Q：什么是微電子器件DPA分析檢測？

A：DPA（Destructive Physical Analysis）是通過物理或化學(xué)手段對微電子器件進(jìn)行破壞性檢測，以驗證其設(shè)計、工藝及可靠性，確保器件符合應(yīng)用要求。

Q：此類檢測主要覆蓋哪些產(chǎn)品？

A：涵蓋集成電路、分立器件、傳感器、MEMS器件、光電子器件等，廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域。

Q：檢測的核心目的是什么？

A：識別器件內(nèi)部潛在缺陷，評估工藝質(zhì)量，驗證是否符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如MIL-STD-883、GJB548），并為失效分析提供數(shù)據(jù)支持。

檢測項目（部分）

• X射線檢測：檢查封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)完整性
• 聲學(xué)顯微鏡掃描：定位分層或空洞缺陷
• 電性能測試：驗證電氣參數(shù)是否符合規(guī)范
• 金相切片分析：觀察芯片內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)
• 鍵合強度測試：評估引線鍵合可靠性
• 密封性測試：檢測封裝氣密性
• 熱沖擊試驗：驗證器件耐溫度變化能力
• 離子污染分析：檢測表面污染物對可靠性的影響
• 塑封體成分分析：確認(rèn)材料成分與工藝一致性
• 芯片粘接強度測試：評估芯片與基板的結(jié)合質(zhì)量
• 失效模式定位：通過FIB或EBT確定失效點
• 內(nèi)部氣氛分析：檢測封裝內(nèi)部氣體成分
• 濕敏等級評估：確定器件防潮能力
• 芯片表面形貌分析：使用SEM觀察微觀缺陷
• 金屬化層厚度測量：確保工藝參數(shù)達(dá)標(biāo)
• ESD防護(hù)測試：評估抗靜電能力
• 內(nèi)部應(yīng)力分析：檢測封裝材料應(yīng)力分布
• 焊球剪切力測試：驗證焊接可靠性
• 化學(xué)開封：去除封裝材料以暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)
• 材料成分光譜分析：鑒定金屬或非金屬材料成分

檢測范圍（部分）

• 集成電路（模擬/數(shù)字/混合信號）
• 功率半導(dǎo)體器件
• 微波射頻器件
• 光電子器件（LED、激光器）
• MEMS傳感器
• 二極管與晶體管
• 晶閘管與IGBT模塊
• 存儲器芯片（DRAM、Flash）
• 微處理器與FPGA
• 電源管理芯片
• 射頻識別（RFID）標(biāo)簽
• 光電耦合器
• 壓電陶瓷器件
• 溫度傳感器
• 加速度計與陀螺儀
• 微波集成電路（MMIC）
• 半導(dǎo)體激光器
• 光通信模塊
• 太陽能電池芯片
• 生物醫(yī)學(xué)傳感器

檢測儀器（部分）

• 掃描電子顯微鏡（SEM）
• X射線檢測系統(tǒng)
• 超聲掃描顯微鏡（SAT）
• 聚焦離子束（FIB）系統(tǒng)
• 能譜分析儀（EDS）
• 熱重分析儀（TGA）
• 紅外熱像儀
• 鍵合拉力測試機(jī)
• 激光開封機(jī)
• 氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀（GC-MS）

檢測標(biāo)準(zhǔn)（部分）

檢測優(yōu)勢

檢測資質(zhì)（部分）

檢測流程

1、中析檢測收到客戶的檢測需求委托。

2、確立檢測目標(biāo)和檢測需求

3、所在實驗室檢測工程師進(jìn)行報價。

4、客戶前期寄樣，將樣品寄送到相關(guān)實驗室。

5、工程師對樣品進(jìn)行樣品初檢、入庫以及編號處理。

6、確認(rèn)檢測需求，簽定保密協(xié)議書，保護(hù)客戶隱私。

7、成立對應(yīng)檢測小組，為客戶安排檢測項目及試驗。

8、7-15個工作日完成試驗，具體日期請依據(jù)工程師提供的日期為準(zhǔn)。

9、工程師整理檢測結(jié)果和數(shù)據(jù)，出具檢測報告書。

10、將報告以郵遞、傳真、電子郵件等方式送至客戶手中。

檢測優(yōu)勢

1、旗下實驗室用于CMA/CNAS/ISO等資質(zhì)、高新技術(shù)企業(yè)等多項榮譽證書。

2、檢測數(shù)據(jù)庫知識儲備大，檢測經(jīng)驗豐富。

3、檢測周期短，檢測費用低。

4、可依據(jù)客戶需求定制試驗計劃。

5、檢測設(shè)備齊全，實驗室體系完整

6、檢測工程師 知識過硬，檢測經(jīng)驗豐富。

7、可以運用36種語言編寫MSDS報告服務(wù)。

8、多家實驗室分支，支持上門取樣或寄樣檢測服務(wù)。

檢測實驗室（部分）

結(jié)語

以上為微電子器件DPA分析檢測的檢測服務(wù)介紹,如有其他疑問可聯(lián)系在線工程師！