檢測信息（部分）

問：多晶硅產品的基本信息是什么？

答：多晶硅是光伏和半導體行業的重要原材料，呈灰色金屬光澤，具有高純度、高熔點特性，主要用于制造太陽能電池和集成電路。

問：多晶硅檢測的用途范圍有哪些？

答：檢測服務覆蓋光伏組件生產、半導體晶圓制造、電子元器件加工等領域，確保產品符合行業標準及安全性能要求。

問：多晶硅檢測的常規流程是什么？

答：檢測流程包括樣品預處理、儀器分析、數據比對與報告生成，涵蓋物理性能、化學成分及電學特性等多維度測試。

檢測項目（部分）

• 純度：衡量材料中主成分占比，影響導電性能
• 電導率：評估電流傳輸效率的關鍵參數
• 氧含量：雜質濃度影響材料穩定性
• 碳含量：雜質元素可能引發晶格缺陷
• 金屬雜質：重金屬殘留影響半導體性能
• 晶粒尺寸：決定材料機械強度和加工特性
• 位錯密度：反映晶體結構完整性
• 電阻率：表征材料對電流的阻礙能力
• 少子壽命：衡量光伏材料能量轉換效率
• 表面粗糙度：影響器件接觸性能
• 晶體取向：決定材料各向異性特征
• 熱膨脹系數：評估溫度變化下的尺寸穩定性
• 密度：材料致密性的直接體現
• 比表面積：影響化學反應活性
• 光學反射率：光伏應用中的關鍵光學參數
• 氫含量：影響材料鈍化效果
• 氯含量：殘留腐蝕性物質檢測
• 晶體缺陷：微觀結構完整性的重要指標
• 載流子濃度：決定半導體導電類型
• 晶界特性：影響多晶材料整體性能

檢測范圍（部分）

• 太陽能級多晶硅
• 電子級多晶硅
• 冶金級多晶硅
• 區熔法多晶硅
• 流化床法多晶硅
• 直拉法多晶硅
• 鑄造多晶硅
• 顆粒狀多晶硅
• 棒狀多晶硅
• 塊狀多晶硅
• 薄膜多晶硅
• 高阻多晶硅
• 低阻多晶硅
• 摻雜多晶硅
• 未摻雜多晶硅
• 回收多晶硅
• 半導體用多晶硅
• 光伏電池用多晶硅
• 集成電路用多晶硅
• 傳感器用多晶硅

檢測儀器（部分）

• 電感耦合等離子體質譜儀
• 四探針電阻測試儀
• 掃描電子顯微鏡
• X射線衍射儀
• 傅里葉紅外光譜儀
• 輝光放電質譜儀
• 原子力顯微鏡
• 二次離子質譜儀
• 熱重分析儀
• 激光粒度分析儀

檢測標準（部分）

GB/T 2881-2014工業硅

GB/T 4059-2018硅多晶氣氛區熔基磷檢驗方法

GB/T 4060-2018硅多晶真空區熔基硼檢驗方法

GB/T 6497-1986地面用太陽電池標定的一般規定

GB/T 10067.416-2019電熱和電磁處理裝置基本技術條件 第416部分:多晶硅鑄錠爐

GB/T 12963-2014電子級多晶硅

GB/T 15909-2017電子工業用氣體 硅烷

GB/T 18916.47-2020取水定額 第47部分：多晶硅生產

GB/T 24579-2009酸浸取 原子吸收光譜法測定多晶硅表面金屬污染物

GB/T 24582-2009酸浸取 電感耦合等離子質譜儀測定多晶硅表面金屬雜質

GB/T 25074-2017太陽能級多晶硅

GB/T 28654-2018工業三氯氫硅

GB/T 29054-2019太陽能電池用鑄造多晶硅塊

GB/T 29055-2019太陽能電池用多晶硅片

GB/T 29057-2012用區熔拉晶法和光譜分析法評價多晶硅棒的規程

GB/T 29195-2012地面用晶體硅太陽電池總規范

GB 29447-2012多晶硅企業單位產品能源消耗限額

GB/T 30860-2014太陽能電池用硅片表面粗糙度及切割線痕測試方法

GB/T 31058-2014電子工業用氣體 四氟化硅

GB/T 32277-2015硅的儀器中子活化分析測試方法

GB/T 32279-2015硅片訂貨單格式輸入規范

GB/T 32573-2016硅粉總碳含量的測定感應爐內燃燒后紅外吸收法

GB/T 32649-2016光伏用高純石英砂

GB/T 32651-2016采用高質量分辨率輝光放電質譜法測量太陽能級硅中痕量元素的測試方法

GB/T 32652-2016多晶硅鑄錠石英坩堝用熔融石英料

GB/T 33236-2016多晶硅 痕量元素化學分析 輝光放電質譜法

GB/T 35307-2017流化床法顆粒硅

GB/T 35309-2017用區熔法和光譜分析法評價顆粒狀多晶硅的規程

GB/T 37049-2018電子級多晶硅中基體金屬雜質含量的測定 電感耦合等離子體質譜法

GB/T 37051-2018太陽能級多晶硅錠、硅片晶體缺陷密度測定方法

檢測樣品（部分）

單晶硅、多晶硅、太陽能多晶硅、電子級多晶硅、低溫多晶硅、光伏多晶硅、電子多晶硅等。

檢測優勢

檢測資質（部分）

檢測流程

1、中析檢測收到客戶的檢測需求委托。

2、確立檢測目標和檢測需求

3、所在實驗室檢測工程師進行報價。

4、客戶前期寄樣，將樣品寄送到相關實驗室。

5、工程師對樣品進行樣品初檢、入庫以及編號處理。

6、確認檢測需求，簽定保密協議書，保護客戶隱私。

7、成立對應檢測小組，為客戶安排檢測項目及試驗。

8、7-15個工作日完成試驗，具體日期請依據工程師提供的日期為準。

9、工程師整理檢測結果和數據，出具檢測報告書。

10、將報告以郵遞、傳真、電子郵件等方式送至客戶手中。

檢測優勢

1、旗下實驗室用于CMA/CNAS/ISO等資質、高新技術企業等多項榮譽證書。

2、檢測數據庫知識儲備大，檢測經驗豐富。

3、檢測周期短，檢測費用低。

4、可依據客戶需求定制試驗計劃。

5、檢測設備齊全，實驗室體系完整

6、檢測工程師 知識過硬，檢測經驗豐富。

7、可以運用36種語言編寫MSDS報告服務。

8、多家實驗室分支，支持上門取樣或寄樣檢測服務。

檢測實驗室（部分）

結語

以上為多晶硅檢測的檢測服務介紹,如有其他疑問可聯系在線工程師！