信息概要

芯片級(jí)封裝材料檢測(cè)是針對(duì)半導(dǎo)體封裝過(guò)程中使用的各類材料（如封裝基板、封裝膠、引線等）進(jìn)行的系統(tǒng)性質(zhì)量評(píng)估與性能驗(yàn)證服務(wù)。該檢測(cè)通過(guò)分析材料的物理、化學(xué)及電學(xué)特性，確保封裝材料滿足芯片保護(hù)、信號(hào)傳輸、散熱及長(zhǎng)期可靠性要求，從而保障半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和壽命。隨著半導(dǎo)體工藝升級(jí)和封裝技術(shù)復(fù)雜化，第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)在材料篩選、工藝優(yōu)化及失效分析中發(fā)揮關(guān)鍵作用，可有效避免因材料缺陷導(dǎo)致的芯片失效風(fēng)險(xiǎn)。

檢測(cè)項(xiàng)目

• 封裝膠粘度測(cè)試
• 封裝膠流動(dòng)性測(cè)試
• 封裝膠硬度測(cè)量
• 封裝基板熱導(dǎo)率檢測(cè)
• 引線導(dǎo)電性分析
• 材料電絕緣性能評(píng)估
• 封裝層氣泡缺陷檢查
• 封裝膠耐化學(xué)腐蝕測(cè)試
• 封裝膠固化度驗(yàn)證
• 基板機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試
• 引線焊接可靠性測(cè)試
• 材料高溫老化性能
• 封裝膠熱膨脹系數(shù)測(cè)定
• 基板介電常數(shù)測(cè)量
• 引線拉伸強(qiáng)度測(cè)試
• 材料濕氣敏感度分級(jí)
• 封裝層厚度均勻性檢測(cè)
• 材料抗振動(dòng)疲勞特性
• 封裝膠粘接強(qiáng)度評(píng)估
• 基板表面粗糙度分析

檢測(cè)范圍

• 陶瓷封裝基板
• 有機(jī)樹(shù)脂封裝基板
• 環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠
• 硅膠封裝材料
• 銅合金引線框架
• 金線焊接材料
• 熱界面材料（TIM）
• 塑封化合物（EMC）
• 晶圓級(jí)封裝材料
• 扇出型封裝膠膜
• 芯片粘接膠
• 底部填充膠
• 金屬封裝蓋板
• 聚酰亞胺防護(hù)層
• 焊球材料（如SAC合金）
• 重布線層（RDL）材料
• 硅通孔（TSV）填充材料
• 導(dǎo)熱硅脂
• 電磁屏蔽涂層
• 紫外固化膠

檢測(cè)方法

• X射線檢測(cè)：用于探測(cè)內(nèi)部氣泡、裂紋及焊接缺陷
• 掃描電子顯微鏡（SEM）：分析材料微觀結(jié)構(gòu)與表面形貌
• 熱重分析（TGA）：評(píng)估材料熱穩(wěn)定性與分解特性
• 差示掃描量熱法（DSC）：測(cè)定材料相變溫度與固化度
• 紅外光譜分析（FTIR）：鑒定材料成分及化學(xué)鍵特性
• 動(dòng)態(tài)力學(xué)分析（DMA）：測(cè)試材料粘彈性與溫度依賴性
• 四探針?lè)ǎ簻y(cè)量引線導(dǎo)電率與電阻均勻性
• 高壓加速壽命試驗(yàn)（HAST）：驗(yàn)證材料耐濕熱老化性能
• 熱循環(huán)試驗(yàn)：模擬溫度變化下材料的疲勞失效
• 激光導(dǎo)熱儀：測(cè)定封裝基板熱導(dǎo)率
• 拉力試驗(yàn)機(jī)：評(píng)估引線焊接強(qiáng)度與粘接性能
• 介電強(qiáng)度測(cè)試：驗(yàn)證電絕緣材料的耐壓能力
• 高頻LCR測(cè)試：分析基板介電常數(shù)與信號(hào)損耗
• 超聲波掃描顯微鏡（SAT）：檢測(cè)封裝層分層缺陷
• 離子色譜法：量化材料中污染物離子含量

檢測(cè)儀器

• 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）
• 掃描電子顯微鏡（SEM）
• X射線熒光光譜儀（XRF）
• 熱重分析儀（TGA）
• 動(dòng)態(tài)力學(xué)分析儀（DMA）
• 四探針電阻測(cè)試儀
• 超聲波探傷儀
• 高頻LCR測(cè)試儀
• 紅外熱成像儀
• 氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀（GC-MS）
• 原子力顯微鏡（AFM）
• 激光導(dǎo)熱儀
• 拉力試驗(yàn)機(jī)
• 濕熱老化試驗(yàn)箱
• 振動(dòng)測(cè)試臺(tái)

檢測(cè)優(yōu)勢(shì)

檢測(cè)資質(zhì)（部分）

檢測(cè)流程

1、中析檢測(cè)收到客戶的檢測(cè)需求委托。

2、確立檢測(cè)目標(biāo)和檢測(cè)需求

3、所在實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)工程師進(jìn)行報(bào)價(jià)。

4、客戶前期寄樣，將樣品寄送到相關(guān)實(shí)驗(yàn)室。

5、工程師對(duì)樣品進(jìn)行樣品初檢、入庫(kù)以及編號(hào)處理。

6、確認(rèn)檢測(cè)需求，簽定保密協(xié)議書(shū)，保護(hù)客戶隱私。

7、成立對(duì)應(yīng)檢測(cè)小組，為客戶安排檢測(cè)項(xiàng)目及試驗(yàn)。

8、7-15個(gè)工作日完成試驗(yàn)，具體日期請(qǐng)依據(jù)工程師提供的日期為準(zhǔn)。

9、工程師整理檢測(cè)結(jié)果和數(shù)據(jù)，出具檢測(cè)報(bào)告書(shū)。

10、將報(bào)告以郵遞、傳真、電子郵件等方式送至客戶手中。

檢測(cè)優(yōu)勢(shì)

1、旗下實(shí)驗(yàn)室用于CMA/CNAS/ISO等資質(zhì)、高新技術(shù)企業(yè)等多項(xiàng)榮譽(yù)證書(shū)。

2、檢測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)知識(shí)儲(chǔ)備大，檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)豐富。

3、檢測(cè)周期短，檢測(cè)費(fèi)用低。

4、可依據(jù)客戶需求定制試驗(yàn)計(jì)劃。

5、檢測(cè)設(shè)備齊全，實(shí)驗(yàn)室體系完整

6、檢測(cè)工程師 知識(shí)過(guò)硬，檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)豐富。

7、可以運(yùn)用36種語(yǔ)言編寫(xiě)MSDS報(bào)告服務(wù)。

8、多家實(shí)驗(yàn)室分支，支持上門取樣或寄樣檢測(cè)服務(wù)。

檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室（部分）

結(jié)語(yǔ)

以上為芯片級(jí)封裝材料檢測(cè)的檢測(cè)服務(wù)介紹,如有其他疑問(wèn)可聯(lián)系在線工程師！