信息概要

電路板材料檢測是確保電子產品性能和可靠性的關鍵環節，涉及外觀、電氣性能、機械強度及環境適應性等多維度評估。第三方檢測機構通過 實驗室設備和技術手段，為印刷電路板（PCB）、柔性電路板等各類產品提供全面的質量驗證服務，涵蓋原材料篩選、生產過程監控及成品可靠性測試。檢測的重要性在于提前識別潛在缺陷（如焊接不良、材料分層、離子污染等），避免因電路板失效導致的設備故障，同時滿足行業標準（如IPC、UL）及環保要求。

檢測項目

• 失效譜圖檢測
• VI曲線檢測
• 邊界掃描檢測
• 溫差電致冷組件檢測
• 電壓檢測
• 性能檢測
• 外觀檢測
• 漏電檢測
• 焊接質量檢測
• 功能測試
• 元素檢測
• 裂紋檢測
• 起泡檢測
• 焊接牢固性檢測
• 封裝檢測
• 防靜電檢測
• 抗老化檢測
• 阻抗檢測
• 振動檢測
• 應力檢測
• 可靠性檢測
• 功耗檢測
• 高低溫檢測
• 穩定性檢測
• 鹽霧檢測

檢測范圍

• 印刷電路板
• 汽車電路板
• 燈泡電路板
• 集成電路板
• 工業電路板
• 空調電路板
• 電源電路板
• 焊接電路板
• LED電路板
• 柔性電路板
• 多層印制電路板
• 高頻電路板
• 鋁基電路板
• 陶瓷電路板
• 剛撓結合電路板
• 高密度互連板（HDI）
• 射頻電路板
• 醫療設備電路板
• 航空航天電路板
• 消費電子電路板

檢測方法

• 光學顯微鏡檢查：觀察焊點、線路細節及表面缺陷
• X射線檢測：穿透內部結構分析隱蔽層缺陷
• 切片分析：通過橫截面評估鍍層和通孔質量
• 掃描聲學顯微鏡：檢測分層、裂紋等內部缺陷
• 熱循環測試：評估高低溫變化下的可靠性
• 離子污染測試：測量板面殘留離子濃度
• 差熱分析法（DSC）：測定玻璃化轉變溫度（Tg）
• 熱重量分析法（TGA）：分析熱分解溫度（Td）
• 熱機分析法（TMA）：測量熱膨脹系數（CTE）
• 可焊性測試：驗證焊盤和通孔的潤濕性能
• 阻燃性測試：依據UL94標準評估可燃性等級
• 振動測試臺：模擬機械振動環境
• 阻抗測試儀：評估電路阻抗特性
• 老化測試：長時間運行驗證耐用性
• 飛針測試：無夾具檢測電氣連通性

檢測儀器

• 掃描電子顯微鏡（SEM）
• X射線檢測儀
• 示波器
• 信號發生器
• 萬用表
• 阻抗測試儀
• 熱成像儀
• 離子污染機
• 差示掃描量熱儀（DSC）
• 熱機械分析儀（TMA）
• 熱重分析儀（TGA）
• 自動光學檢測設備（AOI）
• 飛針測試機
• 恒溫錫爐
• 振動測試臺

檢測優勢

檢測資質（部分）

檢測流程

1、中析檢測收到客戶的檢測需求委托。

2、確立檢測目標和檢測需求

3、所在實驗室檢測工程師進行報價。

4、客戶前期寄樣，將樣品寄送到相關實驗室。

5、工程師對樣品進行樣品初檢、入庫以及編號處理。

6、確認檢測需求，簽定保密協議書，保護客戶隱私。

7、成立對應檢測小組，為客戶安排檢測項目及試驗。

8、7-15個工作日完成試驗，具體日期請依據工程師提供的日期為準。

9、工程師整理檢測結果和數據，出具檢測報告書。

10、將報告以郵遞、傳真、電子郵件等方式送至客戶手中。

檢測優勢

1、旗下實驗室用于CMA/CNAS/ISO等資質、高新技術企業等多項榮譽證書。

2、檢測數據庫知識儲備大，檢測經驗豐富。

3、檢測周期短，檢測費用低。

4、可依據客戶需求定制試驗計劃。

5、檢測設備齊全，實驗室體系完整

6、檢測工程師 知識過硬，檢測經驗豐富。

7、可以運用36種語言編寫MSDS報告服務。

8、多家實驗室分支，支持上門取樣或寄樣檢測服務。

檢測實驗室（部分）

結語

以上為電路板材料檢測的檢測服務介紹,如有其他疑問可聯系在線工程師！